Ультразвуковое распыление тонкопленочных фотоэлектрических ячеек наночастицами

Ультразвуковое напыление наночастиц для тонкопленочных фотоэлектрических элементов

 
Описание: 

Ультразвуковое напыление наночастиц для тонкопленочных фотоэлектрических элементов - это передовой процесс, использующий ультразвуковую технологию для точного нанесения ключевых слоев тонкопленочных фотоэлектрических элементов. Он имеет значительные преимущества в повышении эффективности ячеек и производительности, и является ключевой технической поддержкой для продвижения процесса индустриализации тонкопленочных фотоэлектрических элементов.
FUNSONIC Ультразвуковое напыление наночастиц для тонкопленочных фотоэлектрических элементов FS620 в основном используется для качественного тестирования в научных лабораториях, мелкосерийного и среднесерийного производства, а также для средних площадей. Все устройство имеет простую и элегантную структуру, использует трехкоординатные прецизионные модули перемещения XYZ и оснащено разработанной FUNSONIC специализированной системой управления ультразвуковым распылением, обеспечивая комплексную систему редактирования траектории с соответствующими функциями и достигая равномерного и точного распыления.

 
 
Параметры: 

Особенности: 

1. Высокая однородность покрытия
Точный контроль количества распыления и области покрытия
Обеспечение равномерного и плотного покрытия ключевых тонких пленок, таких как светопоглощающий слой и электродный слой
2. Наноразмерные распыленные частицы
Покрытие распыляется на чрезвычайно мелкие частицы на наноуровне
Улучшение плотности и электрических свойств покрытия и снижение потерь материала
3. Низкотемпературное покрытие
Применение технологии ультразвукового распыления при низкой температуре
Избежание повреждения пленки и ухудшения характеристик батареи, вызванных высокими температурами
4. Высокая эффективность производства
5. Защита окружающей среды и энергосбережение
6. Подходит для различных фотоэлектрических технологий
Может использоваться для нанесения покрытий на тонкопленочные фотоэлектрические элементы, такие как a-Si, CIGS, CdTe и т. д.
Удовлетворение производственных потребностей различных технологических маршрутов фотоэлектрических элементов

Ультразвуковое напыление наночастиц для тонкопленочных фотоэлектрических элементов