Ультразвуковое полупроводниковое покрытие пластин непрерывное

Ультразвуковое полупроводниковое покрытие пластин

 
Описание:

Покрытие пластины - это уникальный процесс, который позволяет автоматически наносить клеи для скрепления чипов на уровне пластины, а затем формировать пленки для скрепления чипов на следующей стадии.Технология ультразвукового полупроводникового покрытия пластин FUNSONIC подходит для покрытия пластинПосле горячей или УФВ стадии и резки пластинки,Чиповые соединения достигаются путем нагрева и давления для получения последовательных клеевых линий и небольших, контролируемые углы.

Ультразвуковая технология покрытия полупроводниковых пластинок должна учитывать параметры распыления во время использования, такие как ультразвуковая частота, скорость распыления и толщина покрытия.которые необходимо оптимизировать в соответствии с конкретными материалами и требованиямиВ то же время свойства материала также могут оказывать определенное влияние на эффект распыления, например, вязкость, поверхностное напряжение и летучесть покрытия.которые необходимо учитывать при выборе материалов.

Параметры:

Применение:

1. Покрытие светочувствительного слоя:
В фотолитографии ультразвуковая технология используется для равномерного покрытия светочувствительных материалов, обеспечивая передачу шаблонов с высоким разрешением.
2Защитное покрытие:
Для повышения долговечности пластинки применяют антикоррозионные и защитные покрытия, устойчивые к царапинам.
3Функциональное покрытие:
В некоторых применениях могут быть покрыты функциональные материалы со специфическими электрическими или оптическими свойствами.

Ультразвуковое полупроводниковое покрытие пластин